兴森科技:广州FCBGA封装基板项目现正按计划推进中 项目已启动建设前期准备工作

2022-09-11 10:32:02

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  每经AI快讯,兴森科技(002436.SZ)6月2日在投资者互动平台表示,广州FCBGA封装基板项目现正按计划推进中,项目已启动建设前期准备工作,同步启动了设备采购工作,计划2023年底前后进入试产阶段。珠海兴森半导体的12亿FCBGA封装基板项目独立于广州60亿项目,关于两个项目的最新进展,请您留意公司后续相关公告。

(文章来源:每日经济新闻)

文章来源:每日经济新闻

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